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Skylake好大一家子:从6代开始大梳理桌面and移动低压

时间:2019-11-06 16:28:06 点击:1702    
2015年8月份,intel发布了新的skylake家族处理器,在桌面主流端就是6代酷睿,其用的是与broadwell相同的14nm工艺,但是架构进行了大改,用上了intel最新的skylake架构。

在过去的两年中,由于多种因素,如10纳米的工艺延迟和来自竞争对手的强大攻击,英特尔加快了新产品的推出步伐。例如,第8代和第9代酷睿台式机处理器之间仅过了六个月。然而,最新的10代酷睿移动低压处理器更加混乱。新旧建筑并存。我们认为有必要整理英特尔当前的台式机和移动产品系列,以便每个人都能更好地了解英特尔当前的产品系列。

如果您对个人电脑硬件的担忧持续一段时间,您一定会记得haswell处理器是英特尔在2013年成功推出的。当时,英特尔首次使用3d晶体管技术的22纳米工艺相当成熟,在当时表现良好。英特尔的滴答策略似乎仍然非常顺利。下一步是将broadwell处理器推向市场,这是14纳米工艺的首次应用。然而,在那个关键时刻,英特尔的14纳米工艺出现了问题,并被推迟。

如果流程被延迟,我该怎么办?为了使tick/TOC策略不完全失效,英特尔首次提供了刷新处理器,并引入了tick(流程改进)/TOC(架构替换)后的刷新周期。众所周知的经典酷睿i7-4790k和至强e3-1231v3是这一代haswell refresh的产品。然而,14纳米的延迟比英特尔最初预计的要长得多,而且产量仍然不能满足台式机的运输需求。因此,我们后来看到的大多数broadwell处理器都是移动和服务器端的,而实际上只有两种产品在主流桌面上推出。此时,时间已经到了2015年下半年,已经使用了四代多的英特尔架构skylake终于登场了。

你为什么提到14纳米的延伸?由于14纳米的延迟,英特尔不得不将滴答修改为滴答/刷新,最后一个策略是skylake。从此,英特尔正式将tick/tock战略修订为三步流程/架构/优化战略,这实际上与之前的tick /tock /refresh战略相对应。布罗德韦尔已经成为三步战略的开始,这是这一过程中的一步。skylake是新pao战略中的a,这是结构性变化。

2015年8月,英特尔发布了一款新的skylake系列处理器。主流台式机处理器是第六代内核,它使用与broadwell相同的14纳米工艺,但是采用英特尔最新的skylake架构后,架构发生了巨大变化。没有必要重复相关的变化。简而言之,skylake是一个非常优秀和成功的架构,在amd推出四年后,它仍然能够向amd的最新架构开放55个。

2016年8月,根据新的pao战略,英特尔准时发布了新的卡布里湖处理器家族,这是第七代核心。在pao战略中,这是优化的步骤。在架构层面上,kaby lake与skylake完全相同,但由于使用了优化版本的14nm工艺(14nm ),频率有所提高。

根据pao战略,英特尔应该在此时进入pao战略的下一步,也就是说,是时候更新制造流程了。然而,从下面的故事中,每个人都知道,10纳米的制造过程已经被严重推迟,竞争对手已经处于压力之下。让我们回忆一下,amd在2017年第一季度发布了第一代zen架构,它有一个微弱的追赶英特尔的趋势,zen架构在对内核/线程数量的需求相对较高的情况下显示了自己的优势。也许是被迫这样做的,或者出于其他原因,我们最终看到的是英特尔开始向其主流处理器添加内核。

咖啡湖是英特尔近十年来第一代在其台式机主流产品中添加核心的产品。这是第八代核心产品,于2017年10月推出。i7版本具有6核/12线程配置。中间层i5没有超线程,但它提供6个内核,而低端i3也提供4个内核。同时,英特尔继续优化14纳米工艺。6核以上的产品采用新的14纳米工艺,其频率可以达到相对较高的水平。此外,它还优化了3级缓存大小和默认支持的内存频率。但是,应该注意的是,这一代i3确实是从上一代kaby lake i5产品中修改而来的,所以它仍然只支持ddr4-2400,很难说该过程是14纳米还是14纳米。

回顾2018年,我们全年看到了多少关于英特尔10纳米工艺的信息?如果您更加关注这一方面,您会发现,在上半年,英特尔可以在2018年使用10纳米工艺进行大规模生产,而在下半年,英特尔可以在2019年使用10纳米工艺进行大规模生产。到年底,所有人都没什么期望,因为英特尔有了另一代产品线,就像当年为哈斯韦尔做的那样,它推出了第九代酷睿处理器咖啡湖刷新,并为这一代处理器增加了一款台式机主流i9处理器-990万。

甚至为了向市场提供更多的产品,英特尔已经开始提供后缀为f的处理器屏蔽和核显示版本,目前占据上千美元市场的9400f就是这样一款产品。在高端产品线中,即k解锁倍频处理器,英特尔最终带回了自sandy bridge以来从未使用过的光纤焊接工艺。9,900 K 8内核、16线程、气冷超频处理器,具有稳定的5ghz。它的主频高、传统的环形总线体系结构和卓越的单核性能,以及强大的多线程能力,使该处理器在目前的游戏领域无可匹敌。

ComeLake是继咖啡湖之后,最初传言将继续使用14纳米工艺的一代产品。我们已经看到它的低压手机版本正式发布并大规模推出。彗星湖的桌面版将于今年年底发布,并将于明年年初上市。有传言称,高端comet lake桌面版将配置10核/20线程,而基于它的10代酷睿家族将解锁超线程功能,也就是说,我们可以看到i3的4核8线程、i5的6核/12线程和i7的8核/16线程。

然而,根据目前的情况,第10代台式机内核将配备新的芯片组应该是确定无疑的。与英特尔不同,英特尔没有从skylake一路更换插座到咖啡湖refresh,目前有传言称comet lake desktop将使用新的lga1200插座。据估计,没有足够的电力供应……这导致慧星湖无法通过开裂使用100系列和200系列主板,甚至300系列主板,只是为了购买新的主板。制造商很高兴运动员会哭。

火箭湖是一种产品,在传闻彗星湖后继续使用14纳米工艺。目前,已知信息中没有关于该处理器的更多信息。

英特尔的移动低压处理器已经逐渐成为他们首次大规模生产新技术的“实验领域”。继卡布里湖(kaby lake)之后,移动低压平台上出现了多种处理器,比主流台式机和移动标准压力终端更加复杂。甚至有些架构只有一个产品,而其他架构只有四五个。应当注意,这里的低电压是特定于U系列低电压处理器的,不包括Y系列和低功率处理器)。8代核心移动低压处理器就是这种情况。到了第10代,英特尔已经直接将这两个进程的处理器放入第1代。虽然它比第八代简单,但仍然非常复杂。

卡比拉刷新是卡比拉家族的刷新版本。简而言之,它为Kabilake-U增加了两个内核,使移动低压i5和i7处理器具有4个内核和8个线程。这仍然是卡比拉使用的14纳米工艺,但它似乎是一个新的8代,共有4个型号。

咖啡湖全面覆盖了桌面和移动终端。我们还可以在移动低压终端上看到这种改进的处理器系列。然而,由于kaby湖刷新处理器的存在,核心数量和3级高速缓存等关键特性似乎没有区别。然而,制造工艺确实已经转变为更先进的14纳米。因此,总体而言,咖啡湖-u的频率性能优于卡比拉湖刷新(Kabilake Refresh)。与此同时,出现了一些默认tdp为28w的低压型号。

坎农湖是英特尔路线图第二轮pao战略的开始,更新了10纳米的制造工艺。然而,由于严重的延迟,坎农湖也无法推出正式产品。最后,今年5月,英特尔悄悄推出了cannon lake处理器,并将其添加到8代移动低压处理器系列中,即罕见的处理器酷睿i3-8121u。

坎农湖不仅仅是一个更新过程。它还进行了一些结构性变革。该网站的前几篇文章提到了细节:“冰湖建筑深度分析:英特尔的雅典娜女神”。然而,由于处理器的大小和频率,无法将其与ipc中的skylake架构进行比较。

继咖啡湖之后,英特尔在去年8月推出了7款新的威士忌湖家族处理器。在8代核心处理器中,5个仍处于制造过程中的14纳米,但它们在15w tdp下具有更好的涡轮性能。

在几次跳票后,冰湖处理器终于在今年正式亮相。然而,英特尔将坎农湖上的10纳米工艺归类为第一代,冰湖上使用的工艺已经发展到第二代。冰湖也是近五年来英特尔主流处理器架构发生重大变化的第一代处理器。有关详细分析,请参见“冰湖建筑深度分析:英特尔的雅典娜女神”。

然而,10纳米制程的产能可能仍达不到需求,否则英特尔将不会推出CometLake-U

最初,关于第10代核心处理器将使用的架构有两种推测,一种是新冰湖,另一种是天空湖-彗星湖的衍生物。英特尔告诉那些用实际行动推测的人,你们都错了,第10代核心处理器将有两种架构共存。

慧星湖u的发布展示了14纳米的最终潜力——原来的低压平台可以有6核cpu!然而,就特征而言,彗星湖基本上是天空湖架构,所以它基本上是ipc上的旧级别,而不像冰湖,由于ipc上的重大进展,冰湖可以以较低的频率达到类似的性能级别。

虎湖是冰湖的一个小改型。一些参数以前被泄露过。它可以使用10纳米技术来提高频率性能。此外,英特尔似乎专注于增加老虎湖之上的3级缓存。现在,大型3级缓存确实有助于提高性能。其他信息不清楚。

事实上,近年来我已经将英特尔的处理器分为台式机和移动低压终端。一些朋友可能不明白为什么我错过了一个手机标准,没有写它。因为移动标准压力处理器近年来一直沿用台式机版本,这比也是笔记本平台的低压处理器简单得多。

从以上简要总结中,我们还可以看出英特尔受到10纳米进程延迟的严重影响。从目前的信息来看,至少在明年不可能看到使用10纳米工艺的桌面,而新彗星湖将是明年的主力军。当然,英特尔也有可能突然在桌面上重新开创移动低压平台的双架构共存。我仍然希望英特尔未来对其产品线有一个更清晰的计划,不会看到像第八代移动低压平台这样的多种架构产品共存。

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